德邦科技2024年业绩解读及未来规划

德邦科技(688035)于2025年2月12日接受了多家机构的调研，就公司2024年经营情况、产线建设、半导体材料进展、智能终端板块营收、各板块毛利率变化以及未来发展战略等问题进行了详细解答。

2024年，德邦科技集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大板块均实现增长，其中集成电路和智能终端板块增速尤为显著。集成电路板块产品线丰富，解决方案能力增强，新产品导入也取得进展；智能终端板块受益于终端客户新品发布和新应用点的突破；新能源板块市场份额稳定，部分新客户导入也取得实质性进展；高端装备板块虽然基数较小，但也保持了较高的增长率。公司营收结构也得到优化，集成电路和智能终端板块营收占比提升，新能源板块占比下降。

昆山工厂已于2024年全面投产，产能爬坡迅速，新增产线有效支撑了UV膜增长需求；眉山工厂一期预计2025年二季度投产，将进一步优化成本和交付效率。

在半导体材料领域，德邦科技拥有从零级到三级封装材料的全系列产品线，产品已在多家国内集成电路封测企业批量供货，并积极推进先进封装材料的客户端导入。公司还通过收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司，扩充产品种类，完善产品方案，拓展业务领域，加速在人工智能和先进封装领域的布局。

智能终端板块方面，TWS耳机材料占比约40%-50%，其他材料占比约50%-60%。2024年，该板块实现快速增长，主要得益于终端客户新品发布和公司产品在新应用点的突破，如苹果新款TWS耳机、iPad、Vision Pro以及小米15手机等。

毛利率方面，集成电路和智能终端板块毛利率稳中有升，新能源板块毛利率与去年基本持平。公司通过降本增效措施，使整体毛利率恢复到与去年基本持平的水平。

德邦科技的半导体材料优势在于产品体系完整、客户验证数据丰富、产品质量具备国际竞争力。收购泰吉诺后，公司热界面材料业务将覆盖更多应用领域，并进一步增强市场竞争力。

德邦科技热界面材料已批量应用于新能源汽车的多个系统，并持续开发新的应用点。

总而言之，德邦科技2024年业绩表现稳健，未来发展前景向好，公司在半导体材料领域的技术实力和市场地位日益增强，有望持续受益于行业发展机遇。 需要注意的是，以上信息基于德邦科技公开披露的信息以及机构调研记录，不构成投资建议。

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