特朗普政府欲重新谈判"芯片法案"：补贴发放或延后

据消息人士透露，特朗普政府正计划重新谈判美国《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）下已批准的拨款，并可能推迟部分半导体项目的资金发放。

拜登政府此前推出的芯片法案，总计提供390亿美元的补贴、数十亿美元的贷款以及25%的税收抵免，旨在推动美国国内芯片制造业发展，并减少对亚洲的依赖。许多公司已根据该计划获得相应的奖励。

特朗普政府计划重新审核已批准的项目，并在评估和修改现有条款后重新协商部分协议。目前尚不清楚政府将如何调整协议，以及对已达成协议的影响程度。

GlobalWafers发言人表示，芯片计划办公室已告知该公司，所有直接资助协议中与特朗普政府行政命令和政策不符的条款，正在接受审查。GlobalWafers首席执行官Doris Hsu表示，虽然公司已获得4.06亿美元的合同，但目前一切仍按计划进行，尚未收到任何修改通知。

白宫对芯片法案中的一些条款表示担忧，例如拜登政府增加的劳工相关要求（如强制使用工会劳动力、提供员工子女的负担得起的托儿服务），以及部分受补贴公司随后在中国等海外市场扩张的计划。英特尔便是其中一例，其在获得芯片法案奖励后，又宣布了对中国封装和测试工厂的投资计划。

除GlobalWafers外，英特尔、台积电、美光科技、惠普公司、三星电子和SK海力士等公司也获得了芯片法案的资助。许多受资助公司都在中国设有大型制造工厂。

目前，美国商务部和相关公司尚未对此事做出回应。此次重新谈判可能对美国半导体产业的未来发展产生重大影响，值得持续关注。

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